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詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | 動態(tài)熱機械分析儀DMA/DMTA | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),建材,電子,紡織皮革 |
XWJ-500B型熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制,研究高分子材料力學
性能的儀器,它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線,從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf(符合國標:GB11998-89)。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù),從而確定這些材料的變形點,燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性。可廣泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
熱機分析儀主要性能指標1、測量形式:(1)壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式。(2)膨脹變形。2、溫度范圍:低溫爐:-30℃—室溫;高溫爐:室溫—500℃3、升降溫速率:升溫:0.5—5℃/min;1,2,5℃/min常用(高溫爐用)降溫:控制液氮流量4、變形測量范圍:(1)對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0-2.5mm(2)對于膨脹變形試驗為0-0.5mm。
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